發(fā)布時(shí)間：2019-08-22瀏覽次數(shù)：29
1、焊接施工不注意選擇最佳電壓
現(xiàn)象：焊接時(shí)無(wú)論是打底、填充、蓋面，不管坡口尺寸大小，均選擇同一電弧電壓。這樣有可能達(dá)不到要求的熔深、熔寬，出現(xiàn)咬邊、氣孔、飛濺等缺陷。
措施：一般針對(duì)不同情況應(yīng)該分別選擇相應(yīng)長(zhǎng)弧或短弧能得到較好的焊接質(zhì)量和工作效率。
2、焊接不控制焊接電流
現(xiàn)象：焊接時(shí)，為了搶進(jìn)度，對(duì)于中厚板對(duì)接焊縫采取不開(kāi)坡口。強(qiáng)度指標(biāo)下降，甚至達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)要求，彎曲試驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)裂紋，這樣會(huì)使焊縫接頭性能不能保證，對(duì)結(jié)構(gòu)安全構(gòu)成潛在危害。
措施：焊接時(shí)要按工藝評(píng)定中的焊接電流控制，允許有10～15%浮動(dòng)，坡口的鈍邊尺寸不宜超過(guò)6mm。對(duì)接時(shí)，板厚超過(guò)6mm時(shí)，要開(kāi)坡口進(jìn)行焊接。
3、不注意焊接速度與焊接電流，焊條直徑協(xié)調(diào)使用
現(xiàn)象：焊接時(shí)不注意控制焊接速度與焊接電流，焊條直徑、焊接位置協(xié)調(diào)起來(lái)使用。
如對(duì)全熔透的角縫進(jìn)行打底焊時(shí)，由于根部尺寸窄，如焊接速度過(guò)快，根部氣體、夾渣沒(méi)有足夠的時(shí)間排出，易使根部產(chǎn)生未熔透、夾渣、氣孔等缺陷；蓋面焊時(shí)，如焊接速度過(guò)快，也易產(chǎn)生氣孔；焊接速度過(guò)慢，則焊縫余高會(huì)過(guò)高，外形不整齊；焊接薄板或鈍邊尺寸小的焊縫時(shí)，焊接速度太慢，易出現(xiàn)燒穿等情況。
措施：焊接速度對(duì)焊接質(zhì)量和焊接生產(chǎn)效率有重大影響，選用時(shí)配合焊接電流、焊縫位置（打底焊，填充焊，蓋面焊）、焊縫的厚薄、坡口尺寸選取適當(dāng)?shù)暮附铀俣?，在保證熔透，氣體、焊渣易排出，不燒穿，成形良好的前提下選用較大的焊接速度，以提高生產(chǎn)率效率。
4、施焊時(shí)不注意控制電弧長(zhǎng)度
現(xiàn)象：施焊時(shí)不根據(jù)坡口形式、焊接層數(shù)、焊接形式、焊條型號(hào)等適當(dāng)調(diào)整電弧長(zhǎng)度。由于焊接電弧長(zhǎng)度使用不當(dāng)，較難得到高質(zhì)量的焊縫。
措施：為了保證焊縫質(zhì)量，施焊時(shí)一般多采用短弧操作，但可以根據(jù)不同的情況選用合適的弧長(zhǎng)以獲得最優(yōu)的焊接質(zhì)量，如V形坡口對(duì)接、角接的第一層應(yīng)使用短些的電弧，以保證焊透，且不發(fā)生咬邊現(xiàn)象，第二層可以稍長(zhǎng)，以填滿焊縫。焊縫間隙小時(shí)宜用短弧，間隙大時(shí)電弧可稍長(zhǎng)，焊接速度加快
5、焊接不注意控制焊接變形
現(xiàn)象：焊接時(shí)不注意從焊接順序、人員布置、坡口形式、焊接規(guī)范選用及操作方法等方面控制變形，從而導(dǎo)致焊接后變形大、矯正困難、增加費(fèi)用，尤其是厚板及大型工件，矯正難度大，用機(jī)械矯正易引起裂紋或?qū)訝钏毫?。用火焰矯正成本高且操作不好易造成工件過(guò)熱。
對(duì)精度要求高的工件，不采取有效控制變形措施，會(huì)導(dǎo)致工件安裝尺寸達(dá)不到使用要求，甚至造成返工或報(bào)廢。
措施：采用合理的焊接順序并選用合適的焊接規(guī)范和操作方法，還要采用反變形和剛性固定措施。
6、多層焊不連續(xù)施焊，不注意控制層間溫度
現(xiàn)象：厚板多層焊接時(shí)，不注意層間溫度控制，如層間間隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，不重新預(yù)熱就施焊容易在層間產(chǎn)生冷裂紋；如過(guò)間隔時(shí)間過(guò)短，層間溫度過(guò)高（超過(guò)900℃），對(duì)焊縫及熱影響區(qū)的性能也會(huì)產(chǎn)生影響，會(huì)造成晶粒粗大，致使韌性及塑性下降，會(huì)對(duì)接頭留下潛在隱患。
措施：厚板多層焊接時(shí)，應(yīng)加強(qiáng)對(duì)層間溫度的控制，在連續(xù)施焊過(guò)程中應(yīng)檢驗(yàn)焊接的母材溫度，使層間溫度盡量能與預(yù)熱溫度保持一致，對(duì)層間的最高溫度也要加以控制
7、多層焊縫不清除焊渣及焊縫表面有缺陷就進(jìn)行下層焊接
現(xiàn)象：厚板多層焊接時(shí)，每層焊接完成后不清除焊渣及缺陷就直接進(jìn)行下層焊接，易造成焊縫產(chǎn)生夾渣、氣孔、裂紋等缺陷，降低連接強(qiáng)度，同時(shí)會(huì)引起下層焊接時(shí)的飛濺。
措施：厚板多層焊接時(shí)，每層應(yīng)連續(xù)施焊。每一層焊縫焊完以后應(yīng)及時(shí)清除焊渣、焊縫表面缺陷及飛濺物，發(fā)現(xiàn)有影響焊接質(zhì)量的夾渣、氣孔、裂紋等缺陷應(yīng)徹底清除后再施焊。
8、要求熔透的接頭對(duì)接或角對(duì)接組合焊縫焊角尺寸不夠
現(xiàn)象：T形接頭、十字接頭、角接接頭等要求熔透的對(duì)接或角對(duì)接組合焊縫，其焊腳尺寸不夠，或設(shè)計(jì)有疲勞驗(yàn)算要求的吊車(chē)梁或類(lèi)似構(gòu)件的腹板與上翼板緣連接焊縫的焊腳尺寸不夠，會(huì)使焊接的強(qiáng)度和剛度均達(dá)不到設(shè)計(jì)的要求。
措施：T形接頭、十字接頭、角接接頭等要求熔透的對(duì)接組合焊縫，應(yīng)按照設(shè)計(jì)要求，必須有足夠的焊腳要求，一般焊腳尺寸不應(yīng)小于0.25t（t為連接處較薄的板厚）。設(shè)計(jì)有疲勞驗(yàn)算要求的吊車(chē)梁或類(lèi)似的腹板與上翼緣連接焊縫的焊腳尺寸0.5t,且不應(yīng)大于10mm。焊接尺寸的容許偏差為0～4 mm。
9、焊接在接頭間隙中塞焊條頭或鐵塊
現(xiàn)象：由于焊接時(shí)難以將焊條頭或鐵塊與被焊件熔為一體，會(huì)造成未熔合，未熔透等焊接缺陷，降低連接強(qiáng)度。如用生銹的焊條頭、鐵塊填充，難以保證與母材的材質(zhì)一致；如用有油污、雜質(zhì)等的焊條頭、鐵塊填充，會(huì)使焊縫產(chǎn)生氣孔、夾渣、裂紋等缺陷。
措施：（1）當(dāng)工件組裝間隙很大，但沒(méi)有超過(guò)規(guī)定允許使用的范圍，組裝間隙超過(guò)薄板板厚2倍或大于20mm時(shí)，應(yīng)用堆焊方法填平凹陷部位或減小組裝間隙。嚴(yán)禁在接頭間隙中采用填塞焊條頭或鐵塊補(bǔ)焊的方法。
（2）零件加工劃線時(shí)，應(yīng)注意留足切割余量及切割后的焊接收縮余量，控制好零件尺寸，不要以增加間隙來(lái)保證外形尺寸。